Thông tin sản phẩm
Hiệu suất cao, tiết kiêm năng lượng và bảo vệ môi trường, xem thêm ở đây.
Phát triển nền công nghiệp phụ trợ đồng thời tiết kiêm năng lượng và bảo vệ môi trường là nhiệm vụ cấp bách trong thời đại ngày nay. Công nghiệp xử lý bề mặt như làm sạch bề mặt, tăng độ hấp thụ và phủ lớp bảo vệ hiện tại không đáp ứng được yêu cầu chất lượng đồng thải tốn nhiều năng lượng, gây ô nhiễm môi trường, phức tạp và chi phí cao do sử dụng hóa chất, công nghệ lac hậu. Vi dụ như, làm sạch tăng độ hấp thụ bề mặt bề chi tiết trước khi sơn, xi mạ, nhuộm…phải qua nhiều giai đoạn xử lý, tốn rất nhiều nước, hóa chất, nhiệt và công đồng thời thải ra môi trường một lượng lớn chất gây ô nhiễm. Tương tự, để phủ nano lên bề mặt vật dụng chất bảo vệ như chống thấm nước, diệt khuẩn, chống trầy,… quá trình rất phức tạp, tốt nhiều năng lượng và ô nhiễm môi trường. Ngoài ra, hiệu quả phủ không cao do sử dụng keo tạo lực liên kết vật lý nên khó đáp ứng yêu cầu cao của các thiết bị máy móc hiện đại. Với những hạn chế công nghệ hiện tại, nền công nghiệp phụ trợ Việt Nam khó hòa chập với điều kiện toàn cầu hóa.
Để giải quyết nhược điểm trên, hệ thống làm sạch, tăng hấp thụ và phủ nano lên bề mặt vật liệu hiệu quả cao bằng công nghệ plasma lạnh, áp suất thường được thiết kế chế tạo. Plasma bắn lên bề mặt chi tiết đồng thời hạt nano được đưa vào ở nhiệt độ và áp suất khí quyển nhằm làm sạch, tăng hấp thụ và phủ lên trên bề mặt môt lớp nano. Tùy theo yêu cầu, hạt nano có thể là silic hay bac oxit. Với phương pháp này, bề mặt chi tiết được làm sạch và đồng thời tăng độ hấp thụ nên ít tốn nguyên liệu phủ, sản phẩm đẹp, bền và chịu được điều kiện làm việc khắc nghiệt. Ứng dụng thành công là phủ nano vải chông thấm nước và phủ nano bạc oxit chống khuẩn.
Ứng dung DaiSurface® plasma cho phép một quá trình tiền xử lý bề mặt tổng thể sạch sẽ và tiết kiệm chi phí như phủ nhựa, kim loại, nhôm hoặc thủy tinh và có thể tiếp tục quá trình xử lý vật liệu ngay lập tức sau đó như sơn, xi, mạ hoặc phr nano.
Ưu điểm hệ thống xử lý bề mặt bằng công nghệ DaiSurface® plasma
Làm sạch tận sâu các đơn vị bề mặt.
Không gây hư hỏng cơ học trên bề mặt
Không bao gồm hóa chất ướt
Quá trình thân thiện với môi trường.
Làm sạch an toàn, siêu mịn các chất tháo khuôn, phụ gia, chất làm mềm (chất hóa dẻo) và hydrocacbon
100% làm sạch Không có tác dụng pha loãng (so với làm sạch bằng nước)
Không cần thêm vật tư tiêu hao (so với làm sạch bằng tia CO2)
Làm sạch địa hình bề mặt cấu trúc vật liệu hoàn chỉnh, thay vì chỉ các đỉnh (so với phun cát)
Không cần thêm không gian – tích hợp nội tuyến trong dây chuyền sản xuất
Tiền xử lý bề mặt tiết kiệm và hiệu quả về mặt sinh thái
Ion hóa và động năng hạt mang điện Làm siêu sạch, kích hoạt bề mặt và phủ nano
Tất cả các hình dáng và loại vật liệu, hiệu quả và thân thiện.
DaiSurface® plasma công nghệ làm siêu sạch bề mặt hiệu quả cao và môi trường. Trong Plasma, dưới tác động của điện trường, ion và electron va đập vào bề mặt với một động năng rất lớn nên làm sạch bụi và chất bẩn và các vi khuẩn, nấm bị tẩy. Sau xử lý plasma, bề mặt siêu sạch mà không thay đổi hóa, lý,..
DaiSurface® plasma làm kích thích và tăng hấp thụ bề mặt không hóa chất. Trong môi trường Plasma, động năng rất lớn của ion và electron cọ sát với bề mặt phân cực đều như thủy tinh, gốm sứ và nhựa,.. sẽ kích thích các phần tử trên bề mặt hoạt động tạo phân cực nên bề mặt chi tiết có độ hấp thụ rất cao.
DaiSurface® plasma công nghệ phủ nano chống thấm, chống trầy và chống khuẩn hiệu quả cao. Trong môi trường plasma, dung dịch phủ bị ion hóa và tương tác với bề mặt nên quá trình liên kết hóa học xảy ra hình thành những chuỗi polyme nano liên kết rất chặt với bề mặt chống thấm hay chống khuẩn.
Mong muốn công nghệ xanh, liên lạc chúng tôi
Chỉ cần không khí, điện và dây chuyền hiện có
Ứng dụng Plasma Làm siêu sạch, kích hoạt và phủ nano bề mặt hầu hết các lĩnh vực sản xuất công nghiệp.
DaiSurface® plasma, hệ thống xử lý bề mặt linh hoạt trên dây chuyền với bề mặt lớn, hình dáng phức tạp, không hóa chất, không nhiệt nên nguy cơ hư hỏng là cực kỳ thấp.
DaiSurface® plasma, hệ thống xử lý bề mặt dễ dàng được tích hợp trong dây chuyền sản xuất hiện có, trái ngược với các quy trình cơ học, như tạo nhám và phun cát hoặc nhôm oxit.
DaiSurface® plasma, hệ thống xử lý bề mặt chỉ dùng điện, không dung môi, không hóa học ướt và không VOC nên rất thân thiện môi trường, bảo vệ sức khỏe và tiết kiệm.
DaiSurface® plasma, hệ thống xử lý bề mặt được điều khiển tự động các tham số xử lý có phản hồi kết hợp IoT và AI nên có độ an toàn, độ ổn định và độ tin cậy của quy trình rất cao.
DaiSurface® động lực học plasma, hệ thống xử lý bề mặt tốc độ cao trong dây chuyền, ngay cả khi vận hành nhiều ca, và tỷ lệ phế liệu thấp mang lại hiệu quả cao.
DaiSurface® plasma, hệ thống xử lý bề mặt có chi phí thấp và dễ thích hợp vào dây chuyền hiện có. Đặc biệt chi phí xử lý, vận hành, và bảo trì rất thấp và không phí môi trường.
ƯU ĐIỂM QUY TRÌNH XỬ LÝ BỀ MẶT CÔNG NGHỆ PLASMA
✓ Chi phí quy trình rất thấp.
✓Làm sạch ngay chỉ trong một bước làm việc.
✓ Loại bỏ cặn bã phân tử nhỏ của các sản phẩm phân hủy.
✓ Không lưu trữ và thải bỏ các chất tẩy rửa độc hại, gây ô nhiễm và có hại.
✓ Phù hợp để xử lý tiếp theo ngay lập tức, không thông hơi hoặc loại bỏ dung môi.
✓ Không làm hỏng các bề mặt nhạy cảm với dung môi bởi các chất tẩy rửa hóa học.
✓ Làm sạch ngay cả tất cả các bề mặt, cả trong các vết nứt và khe hở nhỏ nhất, bên trong của thân rỗng.
CES Plasma cung cấp toàn diện quy trình, máy và công nghệ xử lý bề mặt từ nguồn Plasma DaiPower®, đầu phát plasma và máy xử lý bề mặt và phủ nano DaiSurface®. CES Plasma cũng cung cấp giải pháp, vận hành, bảo hành và bảo trì máy.
DaiSurface® là sáng chế độc quyền, máy xử lý bề mặt làm việc ở áp suất thường, inline và không cần hệ thống buồng đặc biệt. DaiSurface® plasma xử lý bề mặt không những làm sạch siêu mịn và khử trùng nhẹ nhàng và an toàn mà còn kích hoạt giúp cho keo và lớp phủ bám dính.
DaiCoating® là sáng chế độc quyền, máy tạo lớp thủ nano siêu bền, bề mặt với lớp nano nên được chức năng hóa (chống nước, kháng khuẩn, chống trầy,...) đáp ứng các yêu cầu sản phẩm đặc biệt.
DaiPower® là sáng chế độc quyền, nguồn plasma với vi xử lý hiện đại, modun hóa thích hợp IoT và AI.
CES Plasma cung cấp một phổ rộng các dịch vụ công nghiệp hỗ trợ xử lý bề mặt, xây dựng và phát triển quy trình xử lý bề mặt tất cả các loại vật liệu cho công ty và cung cấp thiết bị xử lý. Với chuyên gia đầu ngành Plasma lạnh và đội ngũ kinh nghiệm nghiên cứu ứng dụng và liên ngành đa quốc gia nhóm CES Plasma sẵn sàng phục vụ quý khách hàng.
Đổi mới là cốt lõi nhằm giảm chi phí, tăng hiệu quả và bảo vệ môi trường, mỗi ngày, chúng tôi CESPLASMA đều nỗ lực phát triển các giải pháp mới và sáng tạo để đáp ứng những thách thức của khách hàng.
